岗位职责：
1、支持业务部门开展日常的失效分析技术支持工作，包括专案分析团队组建，分析方案制定，失效分析数据和机理分析，工程报告的撰写，推动改善及预防行动的实施。
2、牵头失效分析方法的搭建和测试模块的开发，并完成其分析方法的规范化和培训。
3、负责相关分析测试核心技术的行业信息收集及分析，协助各部门测试技术及设备评估。
4、参与技术研发项目并完成相关的技术支持内容。
任职要求：
1、本科学历至少3年，硕士学历至少1年的电子器件或工艺失效分析相关实战经验。
2、具有扎实的电子器件物理基础，理解及掌握常用电子器件的工作原理及性能特性；
3、具有半导体制造工艺，封装工艺以及现代组装技术的理论基础。
4、掌握器件性能分析设备的工作原理，如LCR，晶体管图示仪，源表，及数字万用表等，根据器件规格书对其进行特性测试及分析。
5、掌握各类器件及组装分析手段的理论及工作原理，如各种光学显微镜，X-Ray，超声波扫描显微镜，横截面制样，芯片开封，液晶热点检测，微光显微镜，红外微光显微镜，聚焦离子束和染色渗透实验等手段的工作及应用原理。
6、能运用以上的分析方法对器件及装联结构进行破坏性物理测试及制样。
7、具备基本的统计分析知识。
8、责任心强，工作态度积极，沟通能力佳，团队合作意识强；具备独立思考、分析能力；具有清晰的逻辑思维和很好的学习能力；具备一定的数据分析总结能力和工程问题解决能力。
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