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杭州积海半导体有限公司2023届招聘简章

一、公司介绍

杭州积海半导体成立于2019年9月，总部位于浙江省杭州市钱塘新区。作为省级重点项目，公司拥有逻辑制程工艺及国际顶级的技术团队，专注于制造12吋(300mm)逻辑芯片，并与世界顶尖研究机构建立了联合开发伙伴关系。我们正在建置完整的12吋逻辑芯片产能，立志以尖端的集成电路制造技术成为客户的首选。

人才是公司最重要的资产，我们坚持招聘志同道合的伙伴，同行致远。

加入杭州积海，开启您的职涯，在半导体产业的黄金50年牢牢占据先发优势，在中国半导体地图重重踩下您的脚印！

二、 招聘详情

校园招聘流程安排:

招募流程:网申à(线上+线下)面试à录用通知à入职2022/12/26

简历投递方式

1. 邮箱投递 : recruitment@hefechip.com

2. 网站投递 :

3. 内部推荐 ：通过杭州积海的学长学姐，简历推荐快人一步

电话咨询 ：159-9016-2514(徐先生) ;187-5819-2139(陈先生)

投递时间: 2022/9/13~2022/12/31

工作地点: 杭州市钱塘新区

三、 招募职位

（校招）工艺整合工程师

学历：本科及以上（硕士及以上优先）

所需专业：微电子、物理、材料或化学

工作内容：

1.半导体工艺流程菜单建立，处理日常lot监控事项，对工艺流程进行调试、 改善及维护，并用DOE试验设计优化制程；

2. 根据工艺需求设计相关制程的测试结构，WAT/CP电性分析及产品失效分析等；

3. 与模块工艺及器件工艺工程师等其他它支持部门合作，改进工艺线的质量；

4. 与产品工程部门及客户市场部合作改进良率，服务客户需求；

5. 新工艺平台开发, 定义工艺流程、设计规则，协同工艺工程师及器件工程师制定工艺及器件参数目标并达成；

6.协调内部资源，指导并参与工艺平台的优化和良率提升；与客户积极沟通，及时反馈客户提出的技术及质量问题和需求。

具备条件：

1.硕士及以上学历，理工科专业毕业，微电子、物理、材料专业优先，英语六级及以上，具备良好的英语听说读写能力；

2.熟练使用常规的办公软件、数据分析和管理软件；

3.具备良好的抗压能力，接受半导体制造行业工作方式，可长期在杭州发展；

4. 具备较强的逻辑分析能力、良好的人际沟通能力和跨组织协调能力，良好的团队合作精神。

(校招)工艺工程师

学历：本科及以上（硕士及以上优先）

所需专业：理工类， 微电子、物理、化学、材料优先

工作内容：

1.负责工艺程序的建立和维护；

2.监控并统计工艺运行数据，维持工艺稳定；

3.改善工艺流程，配合设备、制造及制程整合，执行并完成已定立的生产目标；

4.工艺、生产相关物料管理及成本控制。

具备条件：

1.可接受轮班、晚班；

2.逻辑与数理能力佳；

3.沟通与语言表达能力佳；

4.具备基本的英文读写能力。

（校招）设备工程师

学历：本科及以上

所需专业：理工类， 机械、计算机、光学、自动化优先

工作内容：

1.通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求；

2.维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率；

3.责管辖设备及周边附带设施的安全，开展定期和不定期的检查，确保设备各项安全措施的完整；

4.协助工艺工程师进行产品相关问题的调查；

5.通过改善设备性能，持续提高生产效率。

具备条件：

1.可接受轮班；

2.逻辑与数理能力佳；

3.沟通与语言表达能力佳；

4.具备良好的英文读写能力；

5.具有一定的计算机基础并熟悉办公软件操作。

（校招）制造工程师

学历：本科及以上

所需专业：理工类优先

工作内容：

1.管理当班线上生产操作人员，协助生产线纪律管控与风险管控；

2.协调管理产能、提升生产效率，执行并完成已定立的生产目标；

3.协助统计生产数据和建立产能模型；

4.协助无尘室物料管理

具备条件：

1.可接受轮班、晚班；

2.逻辑与数理能力佳；

3.沟通与语言表达能力佳；

4.具备基本的英文读写能力。

（校招）器件工程师

学历：本科及以上（硕士及以上优先）

所需专业：微电子、物理、材料

主要负责：半导体器件、模型、可靠性研发相关工作内容

工作内容：

1. 半导体逻辑器件电学参数表征及分析，工艺优化设计提升器件性能；

2. 根据器件和工艺特征设计器件测试结构；

3. 模拟器件和射频器件结构设计和电学参数表征及分析；

4. 与器件仿真工程师合作对器件物理结构进行优化；

5. 与建模工程师合作建立SPICE模型。

具备条件：

1. 微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上学历；

2. 具有良好的半导体器件原理的专业基础知识；

3. 熟悉集成电路制造流程和工艺，尤其是逻辑制程；

4. 熟练使用电学参数测试仪（IV， CV 测试等），掌握器件的参数测试方法；

5. 熟练使用主流的版图设计软件；

6. 良好的英语听说读写能力；

7. 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力。

（校招）设计研发工程师

学历：本科及以上（硕士及以上优先）

所需专业：电子相关专业、物理、材料

主要负责：CAD、APR自动布局、Design Manual、IC Layout布局、IC设计、PDK、标准单元库设计、软件开发相关工作内容

工作内容：

1.半导体存储器知识(SRAM,DRAM)；

2.熟悉芯片全客制化(Full custom)布局设计流程,负责全芯片整合布局和DRC/LVS之验证；

3.熟悉LVS/DRC 等工具经验；

4.熟悉DRC/LVS command file尤佳；

5.主动积极,细心耐心且抗压性强,配合度高,能配合团队合作,于有限时间内完成交付之任务。

具备条件：

1.半导体组件物理与电性知识；

2.熟悉主流的单元定制化流程和EDA工具，例 Synopsys,Mentor Graphic和Cadence工具；

3.熟练使用主流的版图设计软件；

4.良好的英语听说读写能力；

5.团队合作。

（校招）生产管理工程师

学历：本科及以上

所需专业：工业工程、工业管理、经营管理、企业管理、商管科系

工作内容：

1.生产计划制定与达成进度追踪；

2.销售订单答交与生产排程(投入,产出)制定；

3.生产工单开立与生产进度跟催；

4.产销协调；

5.制造资源协调；

6.生产与工程跨单位沟通协调；

7.生产管理相关作业流程建立与优化。

具备条件：

1.英文与沟通能力；

2.熟悉 MS-Office/VBA，Data base 软件使用；

3.具ERP/MES 系统概念；

4.具备较强的逻辑分析能力、沟通协调和执行能力；

5.性格独立，学习心强，乐观积极；

（校招）工业工程师

学历：本科及以上

所需专业：工业工程、工业管理、经营管理系

工作内容：

1.Fab 产能规划；

2.机台稼动率分析；

3.资本支出评估及控管；

4.Layout 规划；

5.机台搬入规划及执行；

6.物料BOM 建立及维护；

7.Fab 生产力改善；

8.标准制造成本的加工流程分析。

具备条件：

1.英文与沟通能力；

2. 熟悉 MS-Office/VBA，Auto Cad，Data base 软件使用；

3.熟悉 IE 改善手法；

4.性格独立，学习心强，乐观积极；

5.有沟通能力，具团队意识。

（校招）质量工程师

学历：本科及以上

所需专业：电子、电机、微电子、物理、化学、统计、工业工程、资讯工程、计算机科学与信息工程、集成电路等相关理工专业毕业

工作内容:

1. Review/Gate外观良率缺陷并挖掘可能的根本原因；

2. 协调技术转让、技术发布等的质量Gating和Qualification处理；

3. 为异常晶圆或事件开发质量Gating系统和外观缺陷筛选方法；

4. 设置OQA工具、操作系统和周边环境；

5. 推动Fab外观缺陷质量事件closure/审查纠正措施的有效性和扩展关键改善学习项目，以防止重大事件再次发生；

6. 进行审核，例如 FAB 环境准备审核或支持内部/客户、ISO 审核。

具备条件:

1. 良好的沟通能力和团队合作精神；

2. 流利的英文书面和口语沟通能力；

3. 积极主动、上进心的工作态度。

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四、 薪酬福利

1. 薪酬极具优势

· 六险一金(公积金24%，优质的商业保险)

· 加班费依政府规定，不打折

· 杭州市人才优惠政策

2. 假期优于规定

· 入职即享带薪年假

· 有薪病假

· 健康检查假

· 防疫居家办公假

· 婚育相关假期

3. 生活不打折扣

· 公司单人公寓

· 年度健康检查

· 餐费补贴

· 上下班通勤交通车